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iPhone8电池容量确认:比iPhone7还小

字号+ 作者:果小编 来源:原创 2017-12-31 04:00 我要评论()

iFixit已经对苹果公司iPhone 8举办了完整的拆解,其最终给出的可维修指数为6,这在旗舰机傍边分数照旧较量高的。从......

iFixit已经对苹果公司iPhone 8举办了完整的拆解,其最终给出的可维修指数为6,这在旗舰机傍边分数照旧较量高的。

从X光透视机身布局之后可以发明,iPhone8在机身的布局上与iPhone7较量相似,但可以或许在图片上看到清晰的无线充电线圈,这大概是在机身布局上最大的差异。

此次的拆解还确认了苹果公司iPhone8的电池容量,详细为1821mAh,甚至比iPhone7还要小,要知道iPhone7才只有1960mAh的电池,不外得益于处理惩罚器效能的晋升,iPhone8与iPhone7在续航时间上基内情同。

▲made in China

上图为拆解的iPhone8主板,主板左侧可以清晰看到苹果公司A11Bionic芯片,该处理惩罚器有六个焦点,拆解的iPhone8拥有2GB的LPDDR4 运存芯片,由海力士制造,同时还能看到高通MDM9656骁龙X16基带以及NFC模块等芯片。

另外,iFixit还放出了iPhone 8 Plus的完整拆解陈诉,下面一起来看一下。

拆解之前,我们先一起往返首一下iPhone 8 Plus的主要参数信息:

5.5英寸IPS Retina HD显示屏,1920×1080像素(401 ppi)

A11仿生处理惩罚器+M11举动协处理惩罚器

64GB/256 GB存储

1200万像素广角+长焦双摄像头,光圈为f/1.8和f/2.8,支持光学防抖,10倍数码变焦

700万像素FaceTime高清摄像头,f/2.2光圈,1080p高清录制成果

支持快速充电和Qi无线充电

双频WiFi,IEEE 802.11 a/b/g/n/ac;NFC;蓝牙5.0;MIMO

看完了参数,我们再来看看iPhone 8 Plus的外观和包装:

iPhone 8 Plus回收玻璃背壳设计,外观跟2014年宣布的iPhone 6 Plus相似,其最大的改变是带来了无线充电成果。不外,回收玻璃设计后,机身不和的各类检讨标识和呆板型号都不见了,http://www.guopupu.com/iwatch/ Apple Pay,可是包装盒上可以找到这些信息。

拆解之前先用X光看一下内部布局吧:

从X光照射图可以看到,iPhone 8 Plus的无线充电圈很是显眼。下面正式开始拆解!

拆解第1步:

拆解屏幕的时候,iFixit发明螺丝的位置稍有些差异,比以前拧的更深,凹陷幅度稍大了一点。

拆解第2步:

与iPhone 8一样,iPhone 8 Plus的电池毗连线缆牢靠螺丝回收了常见的#000十字螺丝,黏贴电池的胶带也和iPhone 8一样,比7代多了两条。

iPhone 8 Plus的电池为3.82 V 10.28Wh,容量为2691mAh。虽电池容量对比于iPhone 7 Plus的2900mAh来说有点缩水,不外苹果公司暗示,iPhone 8 Plus的续航表示与iPhone 7 Plus基内情同。

拆解第3步:

疏散屏幕面板并没有碰着太大的坚苦,这一点跟iPhone 8一样。取下电池的时候,只扯下来3条胶带,本来电池胶带增加到4条是为了电池的四个角每个角牢靠一个,从而不黏到中间的充电线圈。

取出AR双摄像头单位,和iPhone 7 Plus一样,必需牢靠在一起的2个摄像头才气通过软件算法支持人像模式。

拆解第4步:

用X光查察摄像头内部结构,可以看到摄像头的线缆走线,调解曝光今后还可以看到个中一个摄像头的四个角都有小磁铁,属于OIS光学防抖组件。

拆解第5步:

用于牢靠逻辑板的螺丝和前代沟通,包罗支座螺丝和十字螺丝。

拆解第6步:

逻辑板正面的芯片单位:

赤色:苹果公司 339S00439 A11仿生CPU+三星3GB LPDDR4 RAM

橙色:高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE模组

黄色:Skyworks SkyOne SKY78140

绿色:Avago 8072JD112

浅蓝:P215 730N71T-大概是追信IC模块

蓝色:Skyworks 77366-17四频GSM功率放大模块

粉色:NXP 80V18 NFC模块

拆解第7步:

逻辑板不和的芯片单位:

赤色:Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM收音机模块

橙色:Apple 338S00248,338S00309 PMIC和S3830028

黄色:闪迪SDMPEGF12 64 GB NAND闪存

绿色:高通WTR5975千兆LTE射频收发器和PMD9655 PMIC

蓝色:NXP 1612A1-大概是迭代的1610 Tristar IC

粉色:Skyworks 3760 3759 1727射频开关和SKY762-21 207839 1731射频开关

拆解第8步:

拆下逻辑板后,继承拆卸扬声器和Taptic Engine震动马达。

拆解第9步:

iPhone 8 Plus出音孔的密封胶圈以及新的Lightning接口模块和iPhone 8布局相似,目标是为了让无线充电发生的热量快速传导出去。

拆解第10步:

在吸取了拆解iPhone 8玻璃背板的教导后,iFixit抉择先对iPhone 8 Plus的玻璃背板举办吹风加热,然后再拆卸。

照旧失败了……而玻璃背板摔碎后需要改换的大概是整个背框,所以各人照旧佩带掩护壳利用吧……

拆解完毕,来看看iPhone 8 Plus零部件全家福:

拆解总结:

iFixit为iPhone 8 Plus给出的可修复性得分为6分,和iPhone 8沟通。别的,关于iPhone 8 Plus:

屏幕和电池容易维修改换;

无线充电将耽误Lightning接口的利用寿命,这原本是常见的妨碍点;

防水密封圈让维修后防水组件的规复处理惩罚变得坚苦,可是也带来了更好的防水特性;

电池接口依旧利用Phillips/JIS尺度,每次拆装需要利用4种螺丝刀东西;

尽量苹果公司说玻璃背壳耐用,可是一旦受损割裂,单独改换玻璃背板险些是不行能的;

底部紧密组件支架以及交织巨大线缆拆掉很容易,但规复起来十分棘手。

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